為應對美國及歐洲廠家的競爭，日立和其他13家日本公司將聯合開發(fā)微機電系統(tǒng)（MEMS）制造技術。上述14家公司中包括歐姆龍、Panasonic電工、三菱電機、大日本印刷株式會社和愛發(fā)科株式會社等。

　　微機電系統(tǒng)是用于數碼相機和手機等一些產品的傳感器。比如，蘋果在iPhone中使用這種傳感器來感知手機是否被置于垂直或水平狀態(tài)，任天堂Wii游戲機的遙控手柄用它來識別玩家的手部動作。

　　日本產業(yè)技術研究所計劃最早于2010年11月在日本筑波市茨城縣啟用30億日元的基礎設施，上述14家公司將利用該基礎設施發(fā)展微機電系統(tǒng)技術。

　　報道稱，盡管日立和其他日本公司具備100毫米硅晶片的MEMS制造技術，但歐美公司擁有200毫米硅晶片技術，也就是說，歐美公司的MEMS生產成本比日本公司低50%以上。據稱，日本公司聯合研發(fā)微機電技術的舉措旨在推動技術加速向200毫米硅晶片發(fā)展，日本公司最早將于2011年秋季開始生產200毫米硅晶片MEMS。