內(nèi)存互連芯片龍頭-瀾起科技7月13日公告，預(yù)計(jì)2025上半年?duì)I收約26.33億元（同比增58.17%），歸母凈利潤(rùn)11-12億元（同比增85.5%-102.36%），扣非凈利潤(rùn)10.3-11.2億元（同比增89.17%-105.71%）。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要源于DDR5內(nèi)存接口及模組配套芯片需求旺盛，尤其是第二、三代RCD芯片的出貨增長(zhǎng)。內(nèi)存互連芯片作為解決"內(nèi)存墻"問(wèn)題的核心組件，通過(guò)高效連接內(nèi)存與CPU/GPU實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。

值得注意的是，瀾起科技也在近期向港交所遞表。該公司2024年以36.8%的市占率穩(wěn)居行業(yè)首位。

瀾起科技遞表港交所 

瀾起科技正式向香港聯(lián)合交易所提交了上市申請(qǐng)，中金公司、摩根士丹利及瑞銀集團(tuán)共同擔(dān)任聯(lián)席保薦人。作為全球內(nèi)存互連芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，該公司2024年以36.8%的市占率穩(wěn)居行業(yè)首位。

公司專注于為云計(jì)算和人工智能基礎(chǔ)設(shè)施開(kāi)發(fā)高性能、高可靠性的互連解決方案，其產(chǎn)品矩陣覆蓋兩大核心領(lǐng)域：一是內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品線，包含DDR系列等主流產(chǎn)品；二是高性能運(yùn)算互連芯片，涵蓋PCIe Retimer、CXL MXC等前沿技術(shù)。

據(jù)了解，在技術(shù)創(chuàng)新層面，作為DDR5技術(shù)演進(jìn)的重要推動(dòng)者，公司率先實(shí)現(xiàn)相關(guān)芯片量產(chǎn)；在PCIe Retimer市場(chǎng)，與另一國(guó)際巨頭并列全球僅有的兩家量產(chǎn)供應(yīng)商；更以首創(chuàng)者的姿態(tài)推出CXL MXC芯片，重新定義了內(nèi)存擴(kuò)展與池化技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。值得關(guān)注的是，該公司深度參與JEDEC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定，主導(dǎo)了DDR5 RCD、MDB及CKD芯片等關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)工作。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，隨著數(shù)據(jù)中心算力升級(jí)和AI應(yīng)用普及，內(nèi)存互連芯片市場(chǎng)規(guī)模到2030年將突破50億美元，而PCIe及CXL互連芯片市場(chǎng)更將形成95億美元的龐大體量。

瀾起科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)是為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案。公司的主要產(chǎn)品是互連類芯片、津逮?服務(wù)器平臺(tái)。

據(jù)光大證券，DDR5持續(xù)滲透且子代持續(xù)迭代，瀾起科技鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位。隨著支持DDR5的主流服務(wù)器及客戶端CPU平臺(tái)陸續(xù)上市，DDR5內(nèi)存在下游市場(chǎng)的滲透率不斷提高，且其子代持續(xù)迭代更新，作為內(nèi)存接口芯片行業(yè)的領(lǐng)跑者和DDR5RCD芯片國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的牽頭制定者，瀾起科技在DDR5世代的競(jìng)爭(zhēng)中持續(xù)保持領(lǐng)先地位。2024年，公司DDR5內(nèi)存接口芯片出貨量超過(guò)DDR4內(nèi)存接口芯片。在DDR5內(nèi)部子代迭代進(jìn)程中，公司DDR5第二子代RCD芯片2024年出貨量已超過(guò)第一子代產(chǎn)品，第三子代RCD芯片于第四季度開(kāi)始規(guī)模出貨；同時(shí)，第五子代RCD芯片已順利向客戶送樣。

“內(nèi)存互連芯片”是指專門設(shè)計(jì)用于在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部，高效連接和管理內(nèi)存（RAM）與其他關(guān)鍵組件（主要是CPU、GPU、AI加速器或其他內(nèi)存模塊）之間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男酒蛐酒M。

它們解決的核心問(wèn)題是“內(nèi)存墻”，即處理器性能飛速提升而內(nèi)存帶寬和延遲改進(jìn)相對(duì)較慢，導(dǎo)致處理器經(jīng)常需要等待數(shù)據(jù)從內(nèi)存中傳輸過(guò)來(lái)，成為系統(tǒng)性能瓶頸。

研發(fā)方面，2024年，瀾起科技研發(fā)費(fèi)用為7.63億元，同比增長(zhǎng)11.98%，占營(yíng)業(yè)收入的比例為20.98%。公司研發(fā)費(fèi)用自2019年上市以來(lái)逐年增加，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比例連續(xù)三年超過(guò)15%。

互連芯片作為數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的核心組件，正隨AI、物聯(lián)網(wǎng)及算力升級(jí)而高速增長(zhǎng)，大模型訓(xùn)練推升數(shù)據(jù)中心對(duì)高帶寬、低延遲互連的需求，驅(qū)動(dòng)PCIe Retimer、CXL等芯片市場(chǎng)擴(kuò)張，預(yù)計(jì)PCIe/CXL芯片規(guī)模將從2024年23億美元增至2030年95億美元（年復(fù)合增長(zhǎng)率26.7%）。 

全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)預(yù)計(jì)2025年達(dá)300億臺(tái)，推動(dòng)通信、安全類芯片需求；中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模2025年將超3795億元。  

瀾起科技主導(dǎo)內(nèi)存互連芯片市場(chǎng)（全球份額36.8%），其CXL MXC芯片支持服務(wù)器強(qiáng)擴(kuò)展（Strong Scaling）模式，滿足AI集群低延遲需求。  

中國(guó)移動(dòng)5G-A無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片通過(guò)射頻能量采集實(shí)現(xiàn)無(wú)電池通信，已應(yīng)用于物流監(jiān)控，助力千億級(jí)啞終端聯(lián)網(wǎng)。  

國(guó)產(chǎn)芯片在細(xì)分領(lǐng)域逐步替代海外主導(dǎo)：如Wi-Fi數(shù)傳領(lǐng)域的高拓、愛(ài)科微已切入電視、IPC市場(chǎng)，但高端處理器仍依賴國(guó)際巨頭。未來(lái)需強(qiáng)化生態(tài)協(xié)同，攻克PC/服務(wù)器高端市場(chǎng)。  

互連芯片主要細(xì)分市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

·注：物聯(lián)網(wǎng)芯片復(fù)合年增長(zhǎng)率基于2024-2025年中國(guó)市場(chǎng)預(yù)測(cè)。  

在市場(chǎng)需求與研發(fā)投入的雙輪驅(qū)動(dòng)下，瀾起科技的營(yíng)收近年來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36.39億元，同比增長(zhǎng)59.20%；歸母凈利潤(rùn)14.12億元，同比增長(zhǎng)213.10%。2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.22億元，同比增加65.78%；歸母凈利潤(rùn)5.25億元，同比增加135.14%。