6 月 25 日消息，隨著人工智能重新點(diǎn)燃大型科技公司對(duì)智能眼鏡的研發(fā)熱情，一項(xiàng)新興技術(shù)有望在這一領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。xMEMS 公司在去年推出固態(tài)“芯片風(fēng)扇（fan on a chip）”后，如今又為可穿戴設(shè)備帶來(lái)了一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)有望讓未來(lái)的智能眼鏡在性能大幅提升的同時(shí)，不會(huì)因過(guò)熱而讓用戶(hù)感到不適。

　　xMEMS 于 2018 年成立，是一家專(zhuān)注于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)的公司。這家總部位于加利福尼亞的公司最初以固態(tài)揚(yáng)聲器起家。去年，xMEMS 推出了適用于手機(jī)和其他超薄設(shè)備的 μCooling“芯片風(fēng)扇”。如今，該公司正將其技術(shù)應(yīng)用于可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。

　　隨著智能眼鏡不斷融入更先進(jìn)的技術(shù)，設(shè)備的散熱問(wèn)題日益凸顯。然而，傳統(tǒng)的機(jī)械風(fēng)扇不僅會(huì)產(chǎn)生噪音，還會(huì)占據(jù)寶貴的內(nèi)部空間，導(dǎo)致設(shè)備性能下降或外形變得笨重。xMEMS 賴(lài)以成名的技術(shù)或許能夠提供一個(gè)理想的解決方案。

　　xMEMS 表示，其 μCooling 芯片能夠幫助智能眼鏡在不出現(xiàn)過(guò)熱的情況下充分發(fā)揮性能。該公司聲稱(chēng)，這種硅芯片能夠讓眼鏡在達(dá)到熱限制之前多使用 60% 至 70% 的功率，并且能夠使設(shè)備的溫度降低多達(dá) 40%，同時(shí)將熱阻降低高達(dá) 75%。

　　xMEMS 還指出，這種芯片架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)在于它沒(méi)有電機(jī)或軸承，運(yùn)行時(shí)完全靜音且無(wú)振動(dòng)。其尺寸也非常小巧，僅為 9.3 毫米 × 7.6 毫米 × 1.13 毫米。xMEMS 市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁邁克?豪斯霍爾德（Mike Housholder）表示：“智能眼鏡中的熱量問(wèn)題不僅影響性能，還直接關(guān)乎用戶(hù)的舒適度和安全性。xMEMS 的 μCooling 技術(shù)是唯一一種足夠小、足夠薄且足夠輕的主動(dòng)散熱解決方案，可以直接集成到眼鏡框架的有限空間內(nèi)，主動(dòng)管理表面溫度，從而實(shí)現(xiàn)真正的全天候佩戴?！?/p>

　　目前，xMEMS 已經(jīng)為感興趣的制造商提供樣品，并預(yù)計(jì)將在 2026 年初開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。這項(xiàng)技術(shù)的推出，有望為智能眼鏡的未來(lái)發(fā)展提供重要的技術(shù)支持，推動(dòng)可穿戴設(shè)備在性能、舒適度和可靠性方面的全面提升。