SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）今日發(fā)布最新報告稱，2021 年第三季度全球半導體制造設備出貨金額持續(xù)攀升，同比增長 38%，環(huán)比增長 8%，達 268 億美元，連續(xù)五季創(chuàng)下歷史新高紀錄。

據(jù)了解，報告顯示，中國半導體設備銷售額達 72.7 億美元，同比增長 29%，環(huán)比下滑 12%；韓國半導體設備銷售額為 55.8 億美元，北美為 22.9 億美元，日本為 21.1 億美元。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“包括通信、計算、醫(yī)療保健、在線服務和汽車在內的廣泛市場對芯片的長期需求強勁，推動了半導體設備創(chuàng)紀錄的季度增長。面對包括芯片短缺和持續(xù)疫情在內的破壞性全球挑戰(zhàn)，半導體行業(yè)表現(xiàn)出極大的彈性?！?/span>