近日有消息稱，下一代iPhone的金屬邊框將采用不銹鋼鍛造工法，而并非CNC切割。除此之外，iPhone 8的不銹鋼邊框訂單將打破由富士康通吃的局面，美國供應商捷普也可能成為供應商之一。

　　iPhone手機自2007年面世以來已經整整十年了，iPhone8作為iPhone十周年紀念大作自然備受業(yè)界矚目，此前便流傳出一輯關于下一代 iPhone 的概念圖，圖中的iPhone8重新回歸了玻璃后蓋 + 金屬中框的設計，非常有當年 iPhone 4 的感覺。再加上這次知情人士透露的消息，iPhone8將不再采用鋁質金屬背蓋，而是改用兩面強化玻璃、中間為金屬邊框的設計，應該是板上釘釘的事了。早在2010年，iPhone 4就首次采用不銹鋼邊框，并且當時的邊框供應商為富士康和捷普。也就是說此次iPhone 8改用不銹鋼邊框后，捷普可能從富士康那里再分一杯羹，再次成為iPhone零部件供應商。

　　再從概念圖可以看出iPhone 8機身變得更加纖薄，比例協(xié)調，屏幕更大，關鍵是兩側采用超窄邊框設計，正面 Home 鍵也消失了，整體看起來更加簡約。唯一的缺點大概是，攝像頭突起問題依然還沒有解決。而蘋果今年很可能推出三款iPhone，屏幕尺寸分別為4.7英寸、5.0英寸(或5.2英寸)和5.5英寸。其中，5英寸iPhone可能配備縱向排列的雙攝像頭。至于這個概念圖是否就是未來真機，感覺還是看看就好，手機每年都有各種概念圖流出來，能成真的也沒幾個。不過這些概念圖確實讓我們對未來手機充滿憧憬，屆時在硬件方面有不少吸引人的改進之處也說不定，例如為“小屏”手機增大電池容量，將攝像頭做平等等。

　　另一方面，蘋果作為一個向上發(fā)展的技術型企業(yè)，當然中間沒少在專利侵犯上栽跟頭，但毋庸置疑的是蘋果對專利的重視程度還是遠遠高于不少我們自家的國內品牌。過去一年，蘋果的成績并不比往年出色，隨著國產手機在研發(fā)、技術積累方面方面的成果顯著，蘋果漸漸處于劣勢。而蘋果這次新專利瞄準了我們國產手機的主打功能雙卡雙待技術，也就是說極有可能在iPhone8推出雙卡雙待版本，盡管可能只向中國大陸市場銷售，但是已經足夠。此次拿下雙卡雙待的目的也很好理解，那就是在與國產廠商搶用戶上加大了籌碼。

　　除了雙SIM卡技術之外，蘋果還提出了通過監(jiān)聽端口調度等方式降低雙卡能耗的新技術方案。反觀，國產手機廠商這邊爭奪Home按鍵樣式，那邊申請某某只看不用的功能專利，似乎卻忽略基礎通訊功能技術研發(fā)及保護。盡管2016年，三星、蘋果遭遇了“爆炸門”、“關機門”等打擊，國產手機想追上它們仍有一小段距離。目前還不清楚蘋果專利的適用范圍，假如一朝出現(xiàn)之后，國產廠商是否會重新關注基礎技術的保護呢?對此，你有什么看法?